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电子元器件详细资料 » IC[11511] » ATS-51375D-C2-R0
型号:ATS-51375D-C2-R0类别:热敏 - 散热器制造商:Advanced Thermal Solutions Inc
封装:32-DIP(0.600",15.24mm)描述:HEAT SINK 37.5 X 37.5 X 9.5MM

详细参数

类别热敏 - 散热器
描述HEAT SINK 37.5 X 37.5 X 9.5MM
系列maxiGRIP, maxiFLOW
制造商Advanced Thermal Solutions Inc
类型顶部安装
冷却封装BGA
连接方法夹,热介面材料
形状方形,有角度的散热片
长度1.476"(37.50mm)
宽度1.476"(37.50mm)
直径-
离基底高度111鳍片高度2220.374"(9.50mm)
不同温升时功率耗散-
不同强制气流时的热阻在 200 LFM 时为4.9°C/W
自然条件下热阻-
材料
材料镀层黑色阳极化处理

供应商

北京显周科技有限公司刘先生13910052844(微信同步)

ATS-51375D-C2-R0相关型号

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